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5G智能焊接大赛赛程公布，16场赛事+5场演讲，让你大饱眼福！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。展会覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体 ...查看更多
环球仪器Fuzion平台成加拿大SMT Hautes科技北美大批量生产线主力军
知名EMS企业增设速度高达40万cph生产线，开创北美本土生产的先河。 加拿大SMT Hautes 科技公司是一家全球EMS代工厂，为了拓展其高速组装高端复杂电子产品的能力，最近为其在加拿大蒙特利尔 ...查看更多
电磁屏蔽膜2020年需量或超2000万㎡，国内企业相继入场
在功能机时代，手机由于功能简单、屏幕小、功耗小，基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代，手机的功能越来越多，CPU性能越来越高，屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显，这使得手机的电磁屏蔽需求迅速 ...查看更多
IPC任命全球技术趋势专家Shawn DuBravac为新任首席经济学家
2019年9月5日，IPC—国际电子工业联接协会宣布，任命Shawn DuBravac博士、特许金融分析师为协会首席经济学家。作为首席经济学家，DuBravac将扩展IPC的研究计划，并就 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
